顯微鏡資訊：烙鐵產生的過多熱量會損壞部件-焊接檢查顯微鏡

烙鐵產生的過多熱量會損壞部件-焊接檢查顯微鏡

在焊接過程中，焊頭產生的過多熱量會導致元件超過其*高溫度，元件可能會**損壞或弱化，或者其價值和性能會受到嚴重影響。體視顯微鏡一臺儀器。指從不同角度觀察物體,使雙眼引起立體感覺的雙目顯微鏡。生物顯微鏡用來觀察生物切片、生物細胞、細菌以及活體組織培養、流質沉淀等的觀察和研究，同時可以觀察其他透明或者半透明物體以及粉末、細小顆粒等物體。左圖所示為生產的倒置生物顯微鏡型，該生物顯微鏡也是食品廠、飲用水廠辦QS、HACCP認證的必備檢驗設備。熒光顯微鏡以紫外線為光源， 用以照射被檢物體， 使之發出熒光， 然后在顯微鏡下觀察物體的形狀及其所在位置。熒光顯微鏡用于研究細胞內物質的吸收、運輸、化學物質的分布及定位等。這些影響在裝配過程中可能不會被發現或檢測到，但會導致設備使用過程中的性能下降。焊頭的溫度必須根據基底的溫度極限來選擇。耐受溫度為280℃。c作為電路板基板的玻璃纖維樹脂不能加熱超過5min。當烙鐵溫度較高時，加熱時間應相應減少。溫度越高，板材在被破壞前能承受的時間越短。此外，沿著引腳的熱傳遞可能導致引腳和晶體管外殼之間的不均勻熱膨脹，從而導致密封墊破裂。通常手工焊接，電路板精細焊接推薦使用20 ~ 25 W的烙鐵，焊接框架和大面積電路平面推薦使用100 ~ 200 W的焊槍。使用合適的烙鐵或焊槍會很快完成焊接任務，不會對電路板的塑料開關支架和絕緣層造成損傷，或者只造成很小的損傷。對于溫度

對于300 ℃～400 ℃ 的烙鐵，烙鐵頭與銷的接觸時間不應超過5s。